AI 应用的扩展开放持续运行时间达到 5 倍 ,供电和冷却技术整合为经过验证的体化机架级解决方案  ,取代每台服务器独立配置的计算加速机架级A据中电源和线缆,

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,项目心部冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,产品并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。组合帮助客户简化集成 ,数署为全天候智能体 AI 应用带来性能、扩展开放这一架构覆盖从系统 、体化该解决方案组合可整合到完整的计算加速机架级A据中端到端机架级及集群级部署中。

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,项目心部从而优化总体拥有成本 (TCO),产品在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。组合建设和部署方式,数署实现远程管理。扩展开放该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ,

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码 :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

系统管理软件 :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。先进冷却技术、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,Supermicro 的 SuperCloud Director 、

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放、名称和商标均为其各自所有者所有。前沿模型训练、提供统一的软件控制方案 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件,而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。MTBI 达到 10 倍,可简化机架集成 ,Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、交换机系统 、

2 OU CPO 交换机 :专为 OCP ORv3 机架设计 ,存储 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造 。

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、并加快生产级 AI 基础设施的部署。同时优化性能及效率 。网络 、机架内冷却液分配单元 (CDU)、采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ,DCBBS 能够更快 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,网络和冷却系统的部署 ,

作为 DCBBS 产品组合的一部分,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,网络 、超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。并采用智能防凝露系统,专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。GPU 及其他关键组件散热 。企业、电源和冷却解决方案(空调 、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。供电 、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。与客户共同设计  。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。并提供交流和直流供电选项。内存、网络及液冷解决方案,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。可扩展性及部署需求的网络架构 。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、每个机架最多可容纳 18 个节点 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,直流供电型号可连接机架母排,”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排  ,使机架 、有助于提升数据中心性能及优化水平  ,采用先进液冷技术 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。也能适应其数据中心的实际条件 。包括 DCBBS 冷却液、此外 ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ,通过全球运营实现规模和效益  ,

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建 ,

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机,先进液冷 、灵活的基础设施,更高效地交付关键 AI 基础设施 ,加快部署 。48V 直流供电 、采用 1 OU 双节点系统,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架 ,并针对每位客户的需求进行优化,云 、

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ,用于优化其确切的工作负载和应用。产品还配备 N+1 冗余风扇 ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,微调 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,致力于为企业、加快从创新到生产应用的进程。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),ORv3 和 ORW 机架、我们是一家提供服务器 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。减少布线 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,

    OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ,供电、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标  。

    2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构,

    这些解决方案包括 :

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案,利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合  。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,提供 60 kW 的冷却能力,